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Samsung: 8GB RAM DDR3 con tecnología TSVSamsung Electronics Co., Ltd ha anunciado al mundo su nueva línea de módulos de memoria DDR3 Green de 8GB construidos con tecnología TSV (Through Silicon Via) que también es anunciado como un chip 3D. Esto es gracias al tipo de construcción física (tecnología de chips apilados) con la que Samsung pretende solucionar la “paradoja” de manejar bajos consumos energéticos en servidores web mientras...
La primera en el mercado con la memoria más rápida: 1.65 voltios Kingston Technology Company, Inc, uno de los fabricantes de memorias mas grande en el mundo, anunció que ha sido el primero en comercializar la configuración de memoria de triple canal de 2GHz, diseñada específicamente para los nuevas placas madre X58 de Intel. La memoria HyperX® DDR3 de 2GHz, ahora disponible, está disponible en kits de tres módulos de 1GB,XMP Ready (Extreme Memory...
Los tres primeros microprocesadores de la nueva arquitectura Intel Nehalem llegarían al mercado a mediados de noviembre, según la información. Serían acompañados por placas base con chipset X58 y kits de memoria para triple canal DDR3. Los primeros modelos Core i7, destinados al mercado de escritorio de gama alta, serían el 920, 940 y 965XE, con frecuencias de trabajo a 2,66, 2,93 y 3,20 GHz y a precios de 284, 562 y 999 dólares respectivamente. Fabricados...